江蘇科技大學電子封裝技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)方案
( 2019版 )
一、培養(yǎng)目標
本專業(yè)培養(yǎng)能適應(yīng)社會發(fā)展需要,具有良好的人文素養(yǎng)與品德修養(yǎng),扎實的數(shù)學和自然科學基礎(chǔ),較強的微電子制造和材料加工相關(guān)領(lǐng)域的基本理論和專業(yè)技能,富于創(chuàng)新精神、工程實踐能力強,具備較強自學能力、交流與團隊合作能力的應(yīng)用型高級工程技術(shù)人才。學生畢業(yè)后可在集成電路制造、電子封裝與測試、電子制造裝備及電子工藝材料等領(lǐng)域從事電子結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計和制造、電子材料、封裝測試、封裝可靠性等方面的科學研究、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)量管理方面的工作。
本專業(yè)五年以上畢業(yè)生預(yù)期達到以下目標:
1.具有愛國情懷和良好的人文素養(yǎng)、道德修養(yǎng),遵守法律法規(guī);
2.遵守職業(yè)道德和職業(yè)規(guī)范,恪守工程倫理,能不斷學習以滿足工作崗位和職業(yè)發(fā)展的需求;
3.能運用電子封裝技術(shù)專業(yè)知識和專業(yè)技能解決專業(yè)職位相關(guān)的工程問題;
4.能與國內(nèi)外同行、專業(yè)客戶和公眾進行有效溝通;
5.能夠策劃、評估、組織、實施電子封裝工程項目。
二、畢業(yè)要求
1.工程知識:掌握從事微電子封裝設(shè)計與制造技術(shù)相關(guān)工作所學的數(shù)學、自然科學、工程基礎(chǔ)和材料專業(yè)知識,能夠用于解決微電子設(shè)計與制造工程、微電子封裝工程等相關(guān)的復(fù)雜工程問題。
(1)掌握數(shù)學與自然科學知識,能夠用于復(fù)雜工程問題的恰當表述中。
(2)掌握電子制造科學與工程和材料工程領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識,能夠應(yīng)用基本概念、基本理論和基本方法分析實際問題。
(3)掌握材料工程和電子制造工程的基礎(chǔ)知識,能夠用于解決微電子制造科學與技術(shù)及相關(guān)材料工程領(lǐng)域的工程問題。
(4)掌握微連接原理、電子封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、封裝制造等專業(yè)知識,能針對復(fù)雜微電子制造工程問題進行設(shè)計、分析與求解。
2.問題分析:能夠應(yīng)用數(shù)學、自然科學、微電子制造工程和材料工程的基本原理,識別、表達、并通過文獻研究分析與微電子封裝設(shè)計與制造相關(guān)的復(fù)雜工程問題,以獲得有效結(jié)論。
(1)具有綜合運用所學的數(shù)學、自然科學、工程科學等基本原理,識別和判斷微電子制造復(fù)雜工程問題各環(huán)節(jié)的相互關(guān)系和關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
(2)能夠應(yīng)用數(shù)學、自然科學、工程科學等基本原理對分解后的復(fù)雜微電子制造工程問題進行表達和建模。
(3)能夠應(yīng)用工程科學基本原理及微電子制造專業(yè)知識分析復(fù)雜微電子制造工程問題的產(chǎn)生原因和提出解決途徑并試圖改進。
(4)能運用各類知識,借助文獻研究,分析復(fù)雜微電子制造工程問題,獲得有效結(jié)論。
3.設(shè)計/開發(fā)解決方案:能夠設(shè)計針對微電子封裝設(shè)計與制造復(fù)雜工程問題的解決方案,設(shè)計滿足特定需求的系統(tǒng)、單元(部件)或工藝流程,并能夠在設(shè)計環(huán)節(jié)中體現(xiàn)創(chuàng)新意識,考慮社會、健康、安全、法律、文化以及環(huán)境等因素。
(1)能夠基于微電子制造基本規(guī)律,理解復(fù)雜電子封裝工程問題,具備基礎(chǔ)的工程方案設(shè)計或工藝設(shè)計能力。
(2)綜合運用微電子設(shè)計、制造與封裝專業(yè)知識,能夠在封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝等微電子制造設(shè)計環(huán)節(jié)中設(shè)計針對復(fù)雜微電子制造工程問題的解決方案。
(3)能夠?qū)ξ㈦娮臃庋b的設(shè)計方案進行優(yōu)化與改進,用圖紙、報告或?qū)嵨锏男问匠尸F(xiàn)設(shè)計成果,體現(xiàn)創(chuàng)新意識。
(4)能夠針對微電子制造與封裝過程中的復(fù)雜工程問題,提出解決方案,體現(xiàn)創(chuàng)新意識;在方案設(shè)計中能夠考慮社會、健康、安全、法律、文化以及環(huán)境等因素。
4.研究:能夠基于科學原理并采用科學方法對微電子封裝設(shè)計與制造復(fù)雜工程問題進行研究,包括設(shè)計實驗、分析與解釋數(shù)據(jù)、并通過信息綜合得到合理有效的結(jié)論。
(1)基于科學原理對微電子制造與封裝研究過程中的復(fù)雜工程問題,采用科學方法進行分析和設(shè)計可行的實驗方案。
(2)基于微電子學和材料學基礎(chǔ)理論根據(jù)實驗方案構(gòu)建實驗系統(tǒng),選用實驗材料和設(shè)備,評估實驗過程,實施實驗。
(3)能夠應(yīng)用微電子設(shè)計、制造與封裝專業(yè)知識正確采集、整理實驗數(shù)據(jù),對實驗結(jié)果進行分析和解釋, 得出合理有效的結(jié)論。
5.使用工具:能夠針對微電子封裝設(shè)計與制造復(fù)雜工程問題,開發(fā)、選擇與使用恰當技術(shù)、資源、現(xiàn)代工程工具和信息技術(shù)工具,包括對復(fù)雜工程問題的預(yù)測與模擬,并能能夠理解其適用范圍和局限性。
(1)理解電子封裝技術(shù)專業(yè)常用現(xiàn)代儀器、信息技術(shù)工具、工程工具及專業(yè)模擬軟件的使用原理和方法,并理解其局限性。
(2)能夠選擇或使用恰當?shù)膬x器、信息資源、工程工具等,對工程問題進行分析、計算與設(shè)計。
(3)針對復(fù)雜微電子制造工程問題,開發(fā)或選用特定的現(xiàn)代工具,模擬和預(yù)測復(fù)雜微電子制造和工程問題,并能夠分析其局限性。
6.工程與社會:正確分析和評價微電子封裝設(shè)計與制造工程實踐及復(fù)雜工程問題解決方案對社會、健康、安全、法律的影響,并理解應(yīng)承擔的責任。
(1)了解微電子封裝設(shè)計與制造工程相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)標準、知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī),理解不同社會文化對工程活動的影響。
(2)能分析和評價專業(yè)工程實踐和復(fù)雜微電子封裝設(shè)計與制造工程問題解決方案對社會、健康、安全、法律、文化的影響,以及這些制約因素對項目實施的影響,并理解應(yīng)承擔的責任。
7.環(huán)境與可持續(xù)發(fā)展:了解與電子封裝技術(shù)專業(yè)相關(guān)的職業(yè)和行業(yè)的方針、政策和法律、法規(guī),能夠理解和評價針對微電子封裝設(shè)計與制造相關(guān)的復(fù)雜工程問題的工程實踐對環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的影響。
(1)了解國內(nèi)外對環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略及相關(guān)的政策、法律和法規(guī),知曉和理解其理念和內(nèi)涵。
(2)能夠理解和評價針對微電子封裝設(shè)計與制造相關(guān)的復(fù)雜工程問題的工程實踐對環(huán)境和社會可持續(xù)發(fā)展的影響。
8.職業(yè)規(guī)范:具有人文社會科學素養(yǎng)和社會責任感,能夠在微電子封裝設(shè)計與制造工程實踐過程中理解并遵守工程職業(yè)道德規(guī)范,履行相應(yīng)的責任。
(1)具有良好的人文社會科學素養(yǎng)和道德修養(yǎng),正確理解社會主義核心價值觀,具有較強的社會責任感。
(2)理解誠實公正、誠信守則的工程職業(yè)道德和規(guī)范,并能在微電子封裝設(shè)計與制造工程實踐中自覺遵守。
(3)理解工程師對公眾的安全、健康和福祉,以及環(huán)境保護的社會責任,能夠在工程實踐中自覺履行責任。
9.個人與團隊:能夠在多學科背景下的團隊中承擔個體、團隊成員以及負責人的角色。
(1)具有一定的組織管理能力、較強的溝通能力和人際交往能力,以及在團隊中發(fā)揮有效作用的能力。
(2)能夠在多學科背景下從事微電子封裝設(shè)計與制造工程實踐,在研究和開發(fā)的團隊中承擔成員或負責人的角色。
10.溝通:能夠就復(fù)雜微電子制造工程問題與業(yè)界同行及社會公眾進行有效溝通和交流,包括撰寫報告和設(shè)計文稿、陳述發(fā)言、清晰表達或回應(yīng)指令。并具備一定的國際視野,能夠在跨文化背景下進行溝通和交流。
(1)能就微電子封裝設(shè)計與制造專業(yè)問題,以口頭、文稿、圖表等方式,準確表達自己的觀點,回應(yīng)質(zhì)疑,理解與業(yè)界同行和社會公眾交流的差異性。
(2)了解專業(yè)領(lǐng)域的國際發(fā)展趨勢、研究熱點,理解和尊重世界不同文化的差異性和多樣性。
(3)掌握一門外語,具備跨文化交流的語言和書面表達能力,能就專業(yè)問題,在跨文化背景下進行基本溝通和交流。
11.項目管理:理解并掌握微電子封裝設(shè)計與制造相關(guān)的管理學與經(jīng)濟學知識,并能在相關(guān)的工程實踐中應(yīng)用。
(1)理解并掌握微電子封裝實踐活動中涉及工程管理及經(jīng)濟決策的原理和方法。
(2)能夠?qū)⒐こ坦芾砑敖?jīng)濟決策的原理和方法應(yīng)用于微電子封裝相關(guān)的實踐活動中。
12.終身學習:具有自主學習和終身學習的意識,有不斷學習和適應(yīng)發(fā)展的能力。
(1)具備自主學習和終身學習的意識,具有良好的職業(yè)發(fā)展觀。
(2)能夠結(jié)合問題,自主獲取知識和應(yīng)用知識,有不斷學習和適應(yīng)發(fā)展的能力。
13.身心素質(zhì):具有健康的體魄和健全的心理,能夠適應(yīng)企事業(yè)單位電子封裝工程實踐活動的工作環(huán)境。
(1)掌握必要的康復(fù)保健基本知識和運動基本技能,能運用科學的鍛煉手段與方法增強體質(zhì)、增進健康,養(yǎng)成自覺鍛煉身體的習慣。
(2)掌握心理健康的基本知識,理解心理健康的標準及意義,具有自我認知和自我調(diào)節(jié)能力。
三、課程體系建構(gòu)
1. 支撐畢業(yè)要求達成的課程及教學環(huán)節(jié)(見附表1)
2. 課程體系對畢業(yè)要求的支撐關(guān)系矩陣(見附表2)
四、主干學科與主要課程
主干學科:材料科學與工程、電子科學與技術(shù)。
專業(yè)核心知識領(lǐng)域:固體物理、半導(dǎo)體器件物理、材料分析測試方法、傳熱與傳輸原理、數(shù)字電子技術(shù)、電路基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計與制造、微連接原理與方法、微加工工藝、電子封裝可靠性、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計、電子封裝材料。
專業(yè)核心課程:材料科學基礎(chǔ)、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、微電子設(shè)計與制造基礎(chǔ)。
雙語教學課程:微加工工藝2、表面組裝技術(shù)1.5。
主要實踐性教學環(huán)節(jié):電路基礎(chǔ)實驗、數(shù)字電子技術(shù)實驗、機械設(shè)計基礎(chǔ)課程設(shè)計、材料科學基礎(chǔ)實驗、物理化學實驗、專業(yè)創(chuàng)新實驗、專業(yè)綜合實驗、可靠性課程設(shè)計、微電子制造課程設(shè)計、專業(yè)實習、畢業(yè)設(shè)計等。
五、標準學制、畢業(yè)學分及授予學位
標準學制:四年。
畢業(yè)學分要求:在規(guī)定的學習年限內(nèi)完成專業(yè)課程教學計劃中規(guī)定的全部內(nèi)容,修滿要求的最低學分(172學分),經(jīng)德、智、體等方面審查合格,準予畢業(yè)。
授予學位:滿足《江蘇科技大學學士學位授予工作實施細則》有關(guān)要求,授予工學學士學位。
六、課程設(shè)置
1. 通識教育類:要求修滿85學分
(1)必修課:要求修滿71學分
類別 | 課程名稱 | 考核 方式 | 學分 | 學時 | 開課 學期 | 備注 |
思政 | 馬克思主義基本原理 | 考試 | 3 | 48 | 3 | |
中國近現(xiàn)代史綱要 | 考試 | 3 | 48 | 1 | ||
毛澤東思想和中國特色社會主義理論體系概論1/2 | 考試 | 5 | 80 | 2/3 | 2.5學分/學期 | |
思想道德修養(yǎng)與法律基礎(chǔ) | 考查 | 3 | 48 | 2 | ||
形勢與政策1-4 | 考查 | 1 | 32 | 2/4/6/8 | ||
形勢與政策實踐1-4 | 考查 | 1 | 32 | 1/3/5/7 | ||
素質(zhì) 拓展 | 心理健康教育 | 考查 | 1 | 16 | 1 | |
職業(yè)生涯發(fā)展規(guī)劃 及就業(yè)指導(dǎo) | 考查 | 1 | 16 | 4 | ||
創(chuàng)業(yè)基礎(chǔ) | 考查 | 1 | 16 | 5 | ||
數(shù)學 | 高等數(shù)學A1 | 考試 | 5 | 80 | 1 | |
高等數(shù)學A2 | 考試 | 6 | 96 | 2 | ||
線性代數(shù) | 考試 | 2 | 32 | 3 | ||
概率論與數(shù)理統(tǒng)計 | 考查 | 3 | 48 | 4 | ||
物理 | 大學物理1 | 考試 | 3.5 | 56 | 2 | |
大學物理2 | 考試 | 2.5 | 40 | 3 | ||
物理實驗1 | 考查 | 1 | 16 | 2 | ||
物理實驗2 | 考查 | 1.5 | 24 | 3 | ||
化學 | 工程化學 | 考試 | 2.5 | 40 | 1 | |
外語 | 綜合英語1-4 | 考試 | 8 | 128 | 1-4 | 2學分/學期 |
軍體 | 體育1-4 | 考試 | 4 | 144 | 1-4 | 1學分/學期 |
軍事理論 | 考查 | 2 | 36 | 1 | ||
軍事技能訓練 | 考查 | 2 | 3w | 1 | ||
工程 | 工程基礎(chǔ)訓練(金工) | 考查 | 2 | 2w | 4 | |
計算機 | 計算機基礎(chǔ) | 考查 | 1.5 | 24 | 1 | |
計算機程序設(shè)計語言 | 考試 | 4.5 | 72 | 2 | VC++ | |
計算機程序設(shè)計實踐 | 考查 | 1 | 1w | 3 | ||
合計 | 71 | 1172+6w | w表示“周” | |||
(2)選修課:要求修滿14學分
包括社會科學、自然科學、人文藝術(shù)、工程技術(shù)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、英語拓展等6類選課模塊。前4個模塊要求修滿2學分,英語拓展類要求修滿4學分。課程開設(shè)目錄由學校統(tǒng)一公布。
2. 學科基礎(chǔ)類:要求修滿32學分
(1)必修課:要求修滿32學分
類別 | 課程名稱 | 考核 方式 | 總 學分 | 總 學時 | 開課 學期 | 備注 |
工程圖學 | 考查 | 3 | 48 | 1 | ||
固體物理 | 考試 | 2 | 32 | 4 | ||
電路基礎(chǔ) | 考試 | 3 | 48 | 3 | ||
數(shù)字電子技術(shù) | 考試 | 3 | 48 | 4 | ||
工程力學 | 考試 | 4 | 64 | 4 | ||
機械設(shè)計基礎(chǔ) | 考試 | 3 | 48 | 5 | ||
材料力學性能 | 考查 | 2 | 32 | 5 | ||
材料近代分析方法 | 考查 | 1.5 | 24 | 5 | ||
物理化學 | 考試 | 3 | 48 | 3 | ||
傳熱與傳輸原理 | 考查 | 1.5 | 24 | 5 | ||
微電子制造與封裝導(dǎo)論 | 考查 | 1 | 16 | 1 | ||
材料科學基礎(chǔ) | 考試 | 5 | 80 | 4/5 | 專業(yè)核心課程 | |
合 計 | 32 | 512 | ||||
3. 專業(yè)類:要求修滿20學分
(1)必修課:要求修滿14學分
類別 | 課程名稱 | 考核 方式 | 總 學分 | 總 學時 | 開課 學期 | 備注 |
專業(yè)課 | 微連接原理與方法 | 考試 | 2 | 32 | 5 | 專業(yè)核心課程 |
電子封裝可靠性 | 考試 | 2 | 32 | 6 | 專業(yè)核心課程 | |
微電子設(shè)計與制造基礎(chǔ) | 考試 | 2 | 32 | 6 | 專業(yè)核心課程 | |
封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計 | 考試 | 2 | 32 | 6 | ||
電子封裝材料 | 考查 | 2 | 32 | 6 | ||
半導(dǎo)體器件物理 | 考查 | 2 | 32 | 5 | ||
微加工工藝(雙語) | 考查 | 2 | 32 | 6 | 雙語 | |
合計 | 14 | 192 | ||||
(2)選修課:要求修滿6學分
類別 | 課程名稱 | 考核 方式 | 總 學分 | 總 學時 | 開課 學期 | 備注 |
專業(yè)課 | 封裝熱管理 | 考查 | 1.5 | 24 | 6 | |
專業(yè)英語 | 考查 | 1.5 | 24 | 6 | ||
科技創(chuàng)新與論文寫作 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
功能材料 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
電子封裝模擬技術(shù) | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
表面組裝技術(shù)(雙語) | 考查 | 1.5 | 24 | 6 | 雙語 | |
MEMS器件設(shè)計與制造 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
薄膜技術(shù)與應(yīng)用 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
集成電路CAD | 考查 | 1.5 | 24 | 7 | ||
封裝電磁設(shè)計 | 考查 | 1.5 | 24 | 7 |
4. 其他必修實踐環(huán)節(jié):要求修滿29學分
實踐環(huán)節(jié)名稱 | 考核 方式 | 學分 | 學時 | 開課 學期 | 備注 |
電路基礎(chǔ)實驗 | 考查 | 2 | 32 | 3 | |
物理化學實驗 | 考查 | 1 | 16 | 3 | |
機械設(shè)計基礎(chǔ)課程設(shè)計 | 考查 | 1 | 1W | 5 | |
數(shù)字電子技術(shù)實驗 | 考查 | 2 | 32 | 4 | |
材料科學基礎(chǔ)實驗 | 考查 | 1 | 16 | 4 | |
專業(yè)綜合實驗 | 考查 | 2 | 2W | 6 | |
專業(yè)創(chuàng)新實驗 | 考查 | 1 | 1W | 6 | |
認識實習 | 考查 | 1 | 1W | 2 | |
生產(chǎn)實習 | 考查 | 2 | 2W | 6 | |
可靠性課程設(shè)計 | 考查 | 2 | 2W | 7 | |
微電子制造課程設(shè)計 | 考查 | 2 | 2W | 7 | |
畢業(yè)設(shè)計(論文) | 考查 | 12 | 16W | 8 | |
合計 | 29 | 96+27w | |||
5. 第二課堂:要求修滿6學分
第二課堂活動是人才培養(yǎng)的重要環(huán)節(jié),在培養(yǎng)學生創(chuàng)業(yè)意識、創(chuàng)新精神和實踐能力,提高學生自主學習能力、組織活動能力、專業(yè)素養(yǎng)等方面發(fā)揮著重要作用。
第二課堂項目分為創(chuàng)新研究活動、社會實踐活動、人文藝術(shù)體育活動三類。學生在第二課堂滿足6學分的同時,還應(yīng)滿足以下基本要求:
在創(chuàng)新活動研究方面,至少參加1個創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓練項目或創(chuàng)新性開放選修實驗或教師科研課題,至少參加1次學科競賽、1個科技社團活動;在社會實踐活動方面,至少參加1次社會實踐;在人文藝術(shù)體育活動方面,平均每學期至少聽1次高質(zhì)量的學術(shù)講座、閱讀1本書(四學年中至少閱讀1本中華優(yōu)秀傳統(tǒng)文化方面的書籍)。
學生參加第二課堂活動的成績評定采用等級記分制,根據(jù)學生參加活動項目的對應(yīng)累計分值確定總評成績。學生參加第二課堂活動評定成績以“實踐能力與素質(zhì)拓展”的科目名稱記入學生成績檔案。成績及格及以上者獲得相應(yīng)學分。具體詳見《江蘇科技大學本科培養(yǎng)方案第二課堂要求選修學分評定管理辦法》(江科大校〔2013〕199號)。
七、主要課程圖譜

八、課程類別學分學時統(tǒng)計
1. 按課程模塊統(tǒng)計
統(tǒng)計項目 課程類別 | 要求修學 學分 | 占總要求 學分的比例 | 學時 | ||
理論教學 | 通識教育課程 | 必修 | 62.5 | 36.3% | 1100 |
選修 | 14 | 8.1% | 224 | ||
小計 | 76.5 | 44.5% | 1324 | ||
學科基礎(chǔ)課程 | 必修 | 32 | 18.6% | 512 | |
選修 | 0 | 0 | 0 | ||
小計 | 32 | 18.6% | 512 | ||
專業(yè)課程 | 必修 | 14 | 8.1% | 192 | |
選修 | 6 | 3.5% | 96 | ||
小計 | 20 | 11.6% | 288 | ||
合計 | 128.5 | 74.7% | 2120 | ||
集中實踐性環(huán)節(jié) (含不以周安排的獨立實驗) | 必修 | 37.5 | 21.8% | 168+33w | |
選修 | 0 | 0 | 0 | ||
小計 | 37.5 | 21.8% | 168+33w | ||
第二課堂 | 選修 | 6 | 3.5% | 按6 w計 | |
總計 | 172 | 100.0% | 2288+39w | ||
注:必修課共計要求修滿146學分,選修課共計要求修滿26學分。
2. 按課程類型統(tǒng)計
數(shù)學與自然科學類課程共計26.5學分,占總學分比例為15.4%;
工程基礎(chǔ)、專業(yè)基礎(chǔ)、專業(yè)類課程共計60學分,占總學分比例為34.9%;
工程實踐與畢業(yè)設(shè)計共計34.5學分,占總學分比例為20.0%;
人文社會科學類課程共計45學分,占總學分比例為26.2%;
第二課堂6學分,占總學分比例為3.5%。
九、教學計劃課程安排
專業(yè)教學計劃課程安排表(見附表3)
十、教學計劃中學期教學周及學分分布
教學計劃中學期周分配統(tǒng)計表
學 期 | 第一學年 | 第二學年 | 第三學年 | 第四學年 | 合計 | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | |||
理論教學(含課內(nèi)實驗、上機及不以周安排的實驗、實訓) | 15w | 17w | 17w | 16w | 17w | 13w | 15w | 0w | 110w | |
以周安排的集中實踐性環(huán)節(jié) | 課程設(shè)計 | 1w | 1w | 4w | 6w | |||||
軍事技能訓練 | 3w | 3w | ||||||||
工程基礎(chǔ)訓練(金工) | 2w | 2w | ||||||||
計算機程序設(shè)計實踐(VC++) | 1w | 1w | ||||||||
認識實習 | 1w | 1w | ||||||||
生產(chǎn)實習 | 2w | 2w | ||||||||
專業(yè)綜合實驗 | 2w | 2w | ||||||||
專業(yè)創(chuàng)新實驗 | 1w | 1w | ||||||||
畢業(yè)設(shè)計 | 16w | 16w | ||||||||
考試 / 畢業(yè)教育 | 1w | 2w | 2w | 2w | 2w | 1w | 1w | 1w | 12w | |
學期周數(shù)總計 | 19w | 20w | 20w | 20w | 20w | 20w | 20w | 17w | 156w | |
教學計劃中學期學分分配表
學期 教學環(huán)節(jié) | 第一學年 | 第二學年 | 第三學年 | 第四學年 | 合計 | ||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||
理論教學(含課內(nèi)實驗、上機、實踐) | 22 | 22.8 | 19 | 19.3 | 15 | 10.2 | 6 | 0.2 | 114.5 |
集中實踐教學環(huán)節(jié) | 2.3 | 2 | 5.8 | 5 | 1.2 | 5 | 4.2 | 12 | 37.5 |
合 計 | 24.3 | 24.8 | 24.8 | 24.3 | 16.2 | 15.2 | 10.2 | 12.2 | 152 |
注:(1)通識教育選修14學分,第二課堂6學分,未包含在表內(nèi)。
專業(yè)負責人:王鳳江 院 長:吳銘方