8月9日至11日，由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)共同主辦，國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)北京分會(huì)和北京恒仁致信咨詢有限公司共同承辦的“2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)”在中國(guó)大連成功舉辦。500余位海內(nèi)外知名專家、學(xué)者和企業(yè)界人士參會(huì)會(huì)議，通過專業(yè)課程培訓(xùn)、大會(huì)報(bào)告、專題論壇、口頭報(bào)告、學(xué)術(shù)墻報(bào)等方式回顧了電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程，交流了封裝結(jié)構(gòu)及材料的最新進(jìn)展，探討了電子封裝技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，內(nèi)容涵蓋電子封裝設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域。我校材料學(xué)院張志杰副教授以及研究生參會(huì)。

大會(huì)開幕式由武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)劉勝教授主持，特別邀請(qǐng)IEEE EPS主席Dr. Kitty Pearsall, 長(zhǎng)電科技CEO 鄭力先生，華為首席專家鄭見濤博士等知名專家做了11場(chǎng)大會(huì)報(bào)告。

本次會(huì)議設(shè)置了“先進(jìn)封裝”、“封裝材料與工藝”、“封裝設(shè)計(jì)、建模與仿真”、“互連技術(shù)”、“M封裝制造技術(shù)與設(shè)備”、“質(zhì)量與可靠性”、“功率電子”、“光電器件封裝”等10個(gè)主題，7個(gè)分會(huì)場(chǎng)。我院功能材料系青年教師張志杰副教授及研究生施權(quán)、高幸和魏紅聆聽了汪正平院士、鄭力先生、黃明亮教授、劉志權(quán)教授、于大全教授等知名學(xué)者的大會(huì)專題報(bào)告及大會(huì)論壇報(bào)告，在“互連技術(shù)”專題中做了“Fabrication of full intermetallic compound interconnects with single crystal (111) Cu under bump metallization”, “Effect of reflow temperature and time on the interfacial reaction of Sn-xCu/(001) Cu”, “Effect of Temperature and Size on Interfacial Reaction of Cu/Sn/Ni Solder Joints”三個(gè)展板，并就目前課題組已有成果和存在的問題向?qū)＜液屯羞M(jìn)行討論交流。

通過與國(guó)內(nèi)外高校、研究機(jī)構(gòu)、電子封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商的同行間的交流，與會(huì)人員在本次大會(huì)中立足于先進(jìn)封裝技術(shù)，聚焦電子封裝技術(shù)的行業(yè)需求及該領(lǐng)域前沿方向、研究先進(jìn)封裝熱點(diǎn)、突破技術(shù)瓶頸、關(guān)注封裝材料應(yīng)用原理及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)等、推進(jìn)先進(jìn)封裝合作與創(chuàng)新，為電子封裝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展研究積蓄力量。

作者：張志杰

審核：晏超